梅州龙宇------全称龙宇电子（梅州）有限公司

创建于2006年4月，注册资本2千万元人民币，是龙宇集团自行购地投建的第一个工业园。位于广东省梅州市东升工业园AD8区，规划用地面积5万平方米，总设计建筑面积8万平方米。生产销售半固化片、覆铜板、多层线路板内层制作、压合加工等。半固化片月产能150万平米、覆铜板月产能15万张、压合加工月产能25万平米。

广东龙宇------全称广东龙宇新材料有限公司

创建于2017年6月，注册资本1亿元人民 币，是龙宇集团自行购地投建的第二个工业园。座落于梅州市梅县区畲江镇高新技术产 业园。公司主要研发、生产和销售半固化片、覆铜箔基板、线路板数控钻孔加工。设计 总产能为年产高性能覆铜板2700万张，半固化片6000万米；首期月产能覆铜板80万张、 半固化片150万米生产线已正式投产。

珠海龙宇------全称珠海龙宇科技有限公司

创建于2019年10月，注册资本2亿元人民币，是 龙宇集团自行购地投建的第三个工业园。园址在广东省珠海市斗门区富山工业园产城一 路南，规划用地7.5万平方米，总设计建筑面积186550平方米，现一期线路板厂房7.3 万平米已经投入生产。主营线路板生产销售、覆铜板、半固化片生产销售、多层压合加 工，设计年产线路板200万平方米、多层压合加工300万平方米、覆铜板500万张。 

深圳龙宇------全称龙宇电子（深圳）有限公司

主要从事电子压合板、线路板的技术开发与销售，以及电子专用材料的研发与销售。在PCB行业深耕二十余年，业务还涵盖线路板生产销售、覆铜板和半固化片生产销售、多层压合加工。作为龙宇集团旗下企业，龙宇电子在深圳沙井、梅州东升工业园、畲江广梅工业园、珠海斗门分别设有生产基地。龙宇电子（深圳）有限公司主要负责集团各公司市场开发、策划、推广、售后和销售。

高汇（香港）有限公司

       2024年，龙宇与高汇达成策略性联盟。高汇的业务主要深耕国外市场，龙宇则在国内市场筑牢根基，业务集中于国内领域。双方业务版图的差异，为合作奠定了坚实基础，旨在优势互补，携手拓展全球PCB市场。

        经过一年的紧密协作与磨合，双方在市场拓展、技术交流等方面成效初显。基于良好的合作成果与共同的发展愿景，2025年，龙宇正式成为高汇股东，第一季度高汇占股51%，龙宇占股49%，双方的合作由此升华至全新高度。这不仅标志着龙宇成功拓宽海外市场渠道，更意味着双方在资源整合、市场协同上实现深度融合，未来将在PCB领域携手共进，通过整合资源、共享技术，进一步提升市场竞争力，稳固在PCB行业的地位 ，致力于成为行业发展的引领者。