公司名称：龙宇电子（梅州）有限公司

成立时间：2006年4月注册成立

公司位置：广东省梅州市东升工业园区AD8区

工厂规模：规划用地面积为49840平方米，总设计建筑面积80000平方米。

生产品类：生产销售半固化片、覆铜板、多层线路板内层制作、压合加工。

生产能力：PP月产能150万米、CCL月产能15万张、压合加工月产能内层40万平米，压合25万平米。

注：龙宇集团自行购地投建的第一个工业园。

公司名称：广东龙宇新材料有限公司

成立时间：2017年06月注册成立

公司位置：广东省梅州市高新技术产业园区

工厂规模：规划用地面积92428平方米，总设计建筑面积12万平方米。

生产品类：半固化片、覆铜板、高频微波覆铜板、高含胶玻璃毡PP、玻璃纤维布、线路板数控钻孔以及其他电子材料等。

生产能力：设计覆铜板的生产能力为2700万张，半固化片6000万米。目前年产能覆铜板900万张、半固化片2000万米生产线。

注：龙宇集团自行购地投建的第二个工业园。

公司名称：珠海龙宇科技有限公司

成立时间：2019年10月注册成立

公司位置：广东省珠海市斗门区乾务镇产城一路

工厂规模：规划用地面积74723.27平方米，总设计建筑面积186550平方米，工业园一期厂房已建设完工。

生产品类：线路板生产销售、覆铜板、半固化片生产销售、多层压合加工。

生产能力：设计年产线路板200万平方米、多层压合加工300万平方米、覆铜板500万张。珠海一期内层15万平米，压合10万平米投产中。

注：龙宇集团自行购地投建的第三个工业园。